MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫

-軟釬焊，無需助焊劑

MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫

型號：USS-9210，USS-9510,USS-1908

產品描述：

超聲波焊錫工藝，無需助焊劑，可在常壓下實現較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導體）的焊接。無需助焊劑，不會對母材表面產生腐蝕作用。

高能量超聲波振動在液態焊料中產生氣穴現象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接。超聲波振動擠出液態焊料中的氣泡，實現表面無氣孔的*焊接。

 超聲波焊錫工藝焊接效果好、品質高。在大多數運用中優于粘合劑粘結：

   - 無氣泡

   - 熱耦合極快

   - 耐熱達250℃

超聲低溫焊錫系統（適用大面積焊接）特點：

√ 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等

√ 無需助焊劑

√ 耐腐蝕

大面積超聲低溫焊錫系統應用領域：

用于實驗室生產、研發。

- 表面處理技術

- 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)

- 傳感器

- 平板玻璃生產

- 光學玻璃

- 太陽能電池生產/維修

- 半導體

- LCD接觸

- 磁鐵/燒結材料

- 超導體（如鈮）

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纖維

應用實例：

1—將鈦棒焊接到藍寶石基板上

2—太陽能電池接觸：硅Si單晶片，薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池

3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒

4—光學玻璃鍍錫

5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上

7—接觸陶瓷碳混合超導體，焊接點直徑0.8mm

超聲筆低溫焊錫系統USS-9210:

~適用于小面積焊接

~人工操作

~超聲波功率5--15W/60KHZ

~焊槍頭直徑1--5mm

~鑰匙鎖功能，可以鎖住設置

~溫度范圍150℃-480℃

超聲波低溫焊錫系統USS--9510

~適用于大面積焊接

~人工焊接

~超聲波功率9-30W/40KHZ

~超聲波頻率：40KHZ±3KHZ

~焊槍頭直徑6，6，10mm

~鑰匙鎖功能，可以鎖住設備

~溫度范圍150℃--480℃

超聲波低溫焊錫系統USS-1980

~大小面積焊接均可

~內置自動設備

~功能強大，可連續作業

~數據接口，電腦上控制焊接參數和操作

~15W+30W超聲波功率

~手持工具及自動焊槍頭插頭